AIoT即智慧物聯(lián)網(wǎng)，廣義上指人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合及在實(shí)際中的應(yīng)用，通過在物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上加上人工智能技術(shù)，利用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生并收集的海量數(shù)據(jù)存儲與人工智能技術(shù)對數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化分析，加強(qiáng)人與物品的交互體驗(yàn)以實(shí)現(xiàn)萬物智聯(lián)化。2020年，以物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為標(biāo)志，疊加疫情促使消費(fèi)者和企業(yè)加速擁抱AIoT，報(bào)告認(rèn)為AIoT產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入快速發(fā)展的階段。
同時(shí)，在AIoT終端需求旺盛、成熟制程缺芯導(dǎo)致大幅漲價(jià)、鴻蒙加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代加速、RISC-V或成AIoT需求碎片化的解決之道五大行業(yè)催化劑下，AloT未來發(fā)展可期。
5G R17標(biāo)準(zhǔn)即將在明年年初凍結(jié)，新標(biāo)準(zhǔn)中有多項(xiàng)潛在的演進(jìn)方向值得關(guān)注。
首先，從5G連接覆蓋的角度來看：
5G eMBB覆蓋了高速率連接的市場 NB-IoT覆蓋了低速率連接的市場 那么中速率連接的市場由誰來覆蓋？
我想你一定能很快說出答案：4GLTE cat.1！沒錯(cuò)，從長遠(yuǎn)來看，RedCap就是為將來4G LTE退網(wǎng)做準(zhǔn)備的。NB-IoT已經(jīng)納入了5G標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)4GLTE退網(wǎng)后， RedCap就將起到替代的作用，承擔(dān)起中速連接的重任。
從技術(shù)指標(biāo)上來說，RedCap介于5G eMBB和NB-IoT之間。接著，我們從5G應(yīng)用的規(guī)模化來看。
成本問題是5G乃至整個(gè)AIoT產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的主要障礙。
舉個(gè)現(xiàn)實(shí)生活中的例子。比如大食堂的和面機(jī)因?yàn)樘焯煲茫褂妙l率很高，所以是劃算的。但是到了家庭場景，一個(gè)禮拜吃一次饅頭，一個(gè)月吃一次面條，買個(gè)和面機(jī)不容易洗還占地，就不劃算了。
5G和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用也是同樣的道理，成本上劃算是應(yīng)用規(guī)模化的前提。5G和物聯(lián)網(wǎng)要普及，就得把終端價(jià)格水平降下來。
如今的5G模組價(jià)格在大幾百甚至上千元，很多應(yīng)用場景根本就用不起，那我把你里面一些不必要的功能去掉，然后你賣我便宜點(diǎn)兒不就解決問題了？所以，Redcap不是一個(gè)新東西，它是一個(gè)對現(xiàn)有東西的裁減。
預(yù)測顯示，RedCap的模組價(jià)格未來將會控制在100-200元（人民幣）之間。目前，根據(jù)3GPP R17的標(biāo)準(zhǔn)定義，RedCap支持三大業(yè)務(wù)場景，分別是：
可穿戴設(shè)備 工業(yè)傳感器 視頻監(jiān)控
過去，有NB-IoT；如今，有Redcap；未來，還會出現(xiàn)更多類似的技術(shù)，敢于刪掉沒用的功能，便宜、簡單，讓大家都覺得好用。
當(dāng)然，除了RedCap，R17還有許多值得關(guān)注的方向，比如：
NB-IoT和eMTC增強(qiáng) IIoT和URLLC增強(qiáng) 定位增強(qiáng) 非授權(quán)頻譜NR增強(qiáng)
除了5G Redcap，你是否還想了解更多有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)未來的風(fēng)向？比如：
無源物聯(lián)網(wǎng) 衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng) 下一代WiFi UWB ......
從全球IoT業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢看，2020年，IoT總連接將達(dá)到300億；2025年，IoT總連接將達(dá)到700億，預(yù)計(jì)至2020年中國IoT連接數(shù)將達(dá)到13.05億（LPWA連接數(shù)達(dá)到4.35億），聯(lián)通IoT連接數(shù)將達(dá)到4.35億（其中LPWA連接數(shù)達(dá)到2.1億）IoT市場空間巨大，預(yù)計(jì)2020年全球IoT市場空間達(dá)到1.7萬億美金, 年增長率(CAGR)為：16.9%， 超過80%物聯(lián)網(wǎng)市場將主要分布在亞太、北美、西歐。
1.MCU：MCU需求方興未艾，國產(chǎn)企業(yè)垂直領(lǐng)域?qū)ち紮C(jī)
1）智能化浪潮在量級上驅(qū)動MCU需求提升。
從智能家電到新能源汽車，一方面，單設(shè)備對MCU的需求量有提高，另一方面對各類智能設(shè)備需求量的提高也推動MCU需求的增長。
2）性能要求推動MCU單價(jià)走高。
為滿足下游應(yīng)用的性能需求，32位MCU已成為市場主流，未來8位MCU仍將會向32位遷移，推動產(chǎn)品單價(jià)走高。
3）國產(chǎn)替代大背景下的格局變遷。
無論是供應(yīng)鏈安全需要還是缺芯帶來的機(jī)遇，國產(chǎn)替代邏輯已成為目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大主要背景。在此推動下，如中穎電子已成為家電MCU龍頭，車規(guī)級MCU等市場也逐漸向國內(nèi)MCU廠商打開。
2.SoC：AIoT提出交互需求，主控“大腦”升級
1）AIOT時(shí)代，人機(jī)交互成新需求，并有望成為標(biāo)配，引領(lǐng)音視頻SoC的逐步普及。
當(dāng)前，各類創(chuàng)新終端如智能音箱、智能電視、TWS、智能攝像頭、智能汽車都在爭奪相應(yīng)場景的入口，不管最終的入口具備何種形態(tài)，底層的音視頻+AI能力都是不可或缺的，相應(yīng)SOC芯片迎來需求大爆發(fā)。
2）國產(chǎn)主控SoC廠商已有龍頭跑出。
音視頻SoC領(lǐng)域已有多個(gè)國產(chǎn)細(xì)分龍頭跑出，如晶晨在國內(nèi)OTT機(jī)頂盒SoC市場處于領(lǐng)先位置，恒玄在TWS藍(lán)牙主控方面亦處于第一梯隊(duì)。在國產(chǎn)替代大背景下，國產(chǎn)廠商份額有進(jìn)一步提高的可能。
3）后海思時(shí)代的格局重塑。
海思在音視頻領(lǐng)域多有覆蓋，且往往處于市場領(lǐng)先的地位。由于貿(mào)易摩擦，海思的份額難免下降，這既是對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，格局重塑下更多細(xì)分領(lǐng)域龍頭有望受益。
1）無線通信芯片需求高速增長中。
物聯(lián)網(wǎng)賽道終端設(shè)備的需求正處于高速增長的階段。作為終端聯(lián)網(wǎng)的核心，通信芯片直接且必然受益于物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的增長。
2）制式迭代升級驅(qū)動價(jià)值量提升。
通信芯片制式升級在持續(xù)進(jìn)行，2021年有望成為WiFi 6在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的元年，藍(lán)牙芯片也進(jìn)入5.0時(shí)代，而蜂窩芯片正從2G/3G/4G向5G切換，而無線通信技術(shù)迭代升級，驅(qū)動芯片均價(jià)走高，產(chǎn)值加速增長
3）國產(chǎn)企業(yè)正在崛起。
技術(shù)相對簡單的wifi、藍(lán)牙及其它泛無線通信芯片領(lǐng)域，已有國產(chǎn)公司不斷突破，并有龍頭走出；在技術(shù)難度較高的蜂窩芯片領(lǐng)域，雖然海思在制裁下份額大概率將縮減，但包括紫光展瑞、翱捷科技、移芯通信等國產(chǎn)廠商正在蜂窩芯片領(lǐng)域不斷發(fā)力。
